来自路透社的消息称，全球最大芯片代工商台积电日前表示，计划投资4000亿新台币（约合135亿美元），以扩大其对未来技术的研发能力。台积电成立于1987年，是台湾的一家半导体制造公司，同时也是全球第一家以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。针对这次投资，台积电发言人孙又文称，最初计划的投资是一个“大致数字”，并将持续数年。她补充称，计划中的投资取决于政府是否有能力购买并将更多的土地并入目前已满的台湾新竹科学园，以及环境评估的结果。新竹是台积电的总部所在地，该公司在这里有一个大型生产基地，以及专注于未来芯片技术的研发中心。孙又文表示：“这块土地，如果我们能够购买，将全部用于未来的研发活动。目前，我们已经在做5纳米芯片的研发，未来将是3纳米，甚至更小。”虽然台积电已经成为全球最大的芯片代工厂，但自身研发能还有不足，弥补短板才是发展的长久之计。要指出的是，试图扩大研发能力的不只是台积电。近期，中美贸易战愈打愈烈，中兴、华为等大陆企业都不同程度受到了影响。中国大陆官方已经表态，核心技术是大国重器，一定要掌握在自己手里。此外，苹果公司也提出要自制芯片，希望从2020年起，苹果的Mac电脑将改用自制而不是英特尔制造的芯片。苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯长期以来都认为，对于产品的内部组件，苹果应当要有属于自己的技术，而不是依赖三星、英特尔和Imagination Technologies等其他的芯片制造商（包括）的混搭组件。从现在的形势看，特朗普的冲天一怒，惊醒了全世界的半导体界，刺激起了一轮半导体芯片研发潮。
