半导体领域第三方调研机构IC INSIGHTS最新发布的报告显示，预计2018年全球集成电路产业的资本开支将首次超过1000亿美元，为1020亿美元，预计同比增长9.32%。报告显示，2018年超过一半的集成电路资本支出预计用于存储领域，主要包括随机存储器和闪存两个分支。其中，内存领域资本开支为540亿美元。从细分领域看，预计2018年随机存储器的资本开支为229亿美元，同比增长41%；闪存为311亿美元，同比增长13%；微处理器为130亿美元，同比增长19%。逻辑和制造两个领域的资本开支分别下滑14%、11%。报告指出，过多的支出可能导致供给过剩风险不容忽视。2018年集成电路资本开支增速不到10%，较2017年的37.61%的增速大幅放缓。摩根士丹利则指出，芯片厂商库存逼近十年最高水平，行业出现过热迹象。今年6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）表示，2018年全球半导体市场规模将达到4630亿美元，增速为12.4%。但2019年半导体市场增速放缓至4.4%。中国半导体行业协会披露的2018年第一季度简报显示，中国集成电路产业依然保持高速增长态势，一季度销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。不过，从已披露2018年半年报的24家A股半导体公司业绩看，9家归母净利润同比下滑（去年同期为4家）。其中，6家降幅超过30%。
